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1、模塊化的光學(xué)系統(tǒng)
Flexia BGA檢測系統(tǒng)具有模塊化和可選配性特點(diǎn)。標(biāo)配BGA系統(tǒng)組件包括500萬像素的Flexia Definition數(shù)碼顯微鏡和軟件、配有微型光學(xué)探頭的側(cè)視BGA鏡頭、帶有電子調(diào)光器并內(nèi)置了正測和背測光的LED光源、1-100x可變焦距頂端檢測鏡頭、以及經(jīng)過特殊設(shè)計的對焦基座。
2、光學(xué)檢測和X光檢測
Flexia BGA檢測系統(tǒng)可以用作常規(guī)X光檢測系統(tǒng)的高性價比替代品，還可以和常規(guī)X光檢測系統(tǒng)結(jié)合使用。然而，與傳統(tǒng)X光檢測系統(tǒng)不同的是，F(xiàn)lexiaBGA系統(tǒng)允許操作人員對BGA元件上的焊錫球的形狀、橋接、焊劑過量、微小裂縫、表面瑕疵、畸形、整潔性以及其他焊接瑕疵進(jìn)行檢查。Flexia BGA檢測系統(tǒng)可以對BGA、μBGA、CSP封裝以及Flip-Chip封裝下的焊球生成清晰圖像，在0.04mm的元件托起高度上最多可以對10行成像。鏡頭的放大倍數(shù)大約在5x（~50mm工作距離）到350x （~0.3mm工作距離）之間。
3、最小BGA探頭，專為高密度PCB設(shè)計
超小型BGA探頭的封裝尺寸僅為0.4x3.4mm，只需要元件周圍有0.8mm的多余空間，便可對BGA、μBGA或CSP芯片封裝下面的焊球點(diǎn)生成清晰影像。
4、多功能檢測系統(tǒng)
除了擁有側(cè)視BGA鏡頭以外，F(xiàn)lexia BGA檢測系統(tǒng)還包含配備環(huán)形燈的100x固定焦距目鏡，以及一副1-100x高畫質(zhì)可變焦鏡頭，這些鏡頭可以對印刷電路板、元器件、以及連接頭進(jìn)行表面檢查，還可以用來進(jìn)行返修復(fù)工作。
5、靜電放電保護(hù)
Flexia視頻和數(shù)字顯微鏡是遵照電子生產(chǎn)商要求進(jìn)行設(shè)計，具有靈活性高、成像質(zhì)量好、以及節(jié)約時間和成本等特性。Flexia是防靜電系統(tǒng)，已經(jīng)通過美國環(huán)保局認(rèn)證，符合歐洲標(biāo)準(zhǔn)和國際電工委員會標(biāo)準(zhǔn)。
6、超清晰、超耐用LED光源
所有的Optilia BGA鏡頭都集成了LED光源，具有亮度高、壽命長的優(yōu)點(diǎn)。鏡頭同時安裝有電子快門控制，通過探頭的集成光導(dǎo)管輸出最佳白光。
7、可選配移動式和固定式
Flexia BGA檢測系統(tǒng)采用緊湊型模塊化的人機(jī)工程學(xué)設(shè)計。設(shè)備重量只有200克，包括BGA鏡頭和內(nèi)置LED發(fā)光二極管的重量。Optilia BGA顯微鏡可以進(jìn)行單手移動操作，也可以安裝在標(biāo)準(zhǔn)或XL尺寸的XYZ工作臺上。該系統(tǒng)還有多種配件可供選擇，滿足您對光學(xué)檢測的特殊要求和需要。
BGA 光學(xué)探頭規(guī)格:
BGA Optical Probes Low Apreture Small Size Ultra Small Size
放大倍率* ~ 280x – 5x ~ 350x – 25x ~ 350x – 25x
聚焦范圍~ 0.5 – 100 mm ~ 0.3 – 40 mm ~ 0.2 – 40 mm
視野~ 1.2 – 50 mm ~ 1.0 – 20 mm ~ 1.0 – 20 mm
需要的自由工作區(qū)域** ~ 1.2 - 2.2 mm ~ 1.0 - 1.5 mm ~ 0.6 - 0.8 mm
光學(xué)探頭厚度 2.2 mm 1.5 mm O.8 mm
光學(xué)探頭寬度7.1 mm 6.0 mm 3.4 mm
光學(xué)探頭接觸尺寸O.8x7.1 mm O.8x6.0 mm 0.4x3.4 mm
重量10 gr 10 gr 10 gr
* 基于Flexia Definition HM 相機(jī) ** 需要的自由工作區(qū)域取決于周圍組件的高度
數(shù)字視頻顯微鏡
傳感器Colour 5.0 mega pixel 2592(H) x1944 (V) USB2.0 interface
存儲環(huán)境-10° to +60° C, 最大濕度 98%, 不凝結(jié)
操作環(huán)境 0° to +45° C, 最大濕度95% , 不凝結(jié)
