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浙江代理供應道康寧導熱膏TC-5022

 
 
單價 300.00 / 千克對比
銷量 暫無
發貨 上海付款后3天內
庫存 576千克起訂1千克
品牌 道康寧
過期 長期有效
更新 2014-04-28 13:53
 

上海禎敏貿易

企業會員第12年
資料未認證
保證金未繳納
  • 上海
  • 上次登錄 2014-04-28
  • 甘飛 (先生)   經理
詳細說明

TC-5622,TC-5022,TC-5026導熱膏
  Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總

製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)

以改進製造穩定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示,由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發與設計過程裡,
導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外,Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料

,包括導熱墊片、
導熱薄膜和凝膠,以滿足業界的各種散熱管理要求。
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