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一、產(chǎn)品特點(diǎn)： 單組分濕溫固化有機(jī)硅膠。膠料固化后為彈性體,具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和絕緣性能,膠層具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。與一般有機(jī)硅密封膠相比，具有對基材優(yōu)異的粘附性、耐黃變性和防潮性能。 二、典型用途： 用于電子線路板上部分電子元件的涂敷保護(hù)、粘接密封及加固，防潮密封，各類儀表的防水，電子元器件、模塊等的灌封。 三、使用工藝： 1、清潔表面：將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。 2、施 膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽尖端刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面，進(jìn)行涂覆和灌注。 3、固 化：將涂裝好的部件置于空氣中,固化過程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過程，在24小時(shí)以內(nèi)(濕溫及55%相對濕度)膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時(shí)間將會(huì)延長,如果溫度較低,固化時(shí)間也將延長。 注：建議厚度大于6mm的灌封選用雙組分類型的產(chǎn)品。 |
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一、產(chǎn)品特點(diǎn)： 單組分濕溫固化有機(jī)硅膠。膠料固化后為彈性體,具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和絕緣性能,膠層具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。與一般有機(jī)硅密封膠相比，具有對基材優(yōu)異的粘附性、耐黃變性和防潮性能。 二、典型用途： 用于電子線路板上部分電子元件的涂敷保護(hù)、粘接密封及加固，防潮密封，各類儀表的防水，電子元器件、模塊等的灌封。 三、使用工藝： 1、清潔表面：將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。 2、施 膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽尖端刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面，進(jìn)行涂覆和灌注。 3、固 化：將涂裝好的部件置于空氣中,固化過程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過程，在24小時(shí)以內(nèi)(濕溫及55%相對濕度)膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時(shí)間將會(huì)延長,如果溫度較低,固化時(shí)間也將延長。 注：建議厚度大于6mm的灌封選用雙組分類型的產(chǎn)品。 |