主要特點：
1、 提高產品防沾污性，易清洗
2、提高產品耐熱性耐溫性，耐老化，提高制品使用壽命。
3、降低60%摩擦系數和80%磨損量，增加內潤滑，；
4、提高制品的耐磨性300%-400%；
5、 提高產品的表面光潔度和手感；
6、 改善樹脂與填料的相容性；
7、 提高樹脂流動性，包括填模容易，擠出力矩減小；
8、提供產品拉伸和沖擊強度；
9、 提高出料速度及使制品變形小；
技術參數
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項目型號 |
主要成份 |
電阻率Ω |
粒徑μm |
二次粒徑D50 um |
特征 |
白度％ |
含水量％ |
PH值 |
表面狀態 |
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UG-SP18F |
SiO2 |
1014 |
0.01—0.02 |
0.2-0.5 |
納米高分散 |
96 |
≤0.3 |
6－8 |
疏水 |
應用參考
耐熱防污涂料、有機硅橡膠（模具膠、手柄膠、按鍵膠等），覆銅板，電子灌封膠，環氧樹脂澆注料、塑封料，LED封裝料，電子元器件，高性能黏合劑，粉末涂料，超硬耐磨涂料，功能絕緣涂料，防腐涂料，特種油漆油墨，高耐熱樹脂以及各種功能性高分子制品。
使用指導
1. 單獨使用應根據制品的性能要求進行選擇，粒徑與復合材料性能密切相關，粒徑越小，表面細膩度越好，增強效果越顯著，但共混時黏度也越大，請細心調整配方以平衡各項性能。
2. 選用不同粒徑混雜填充，在適當的比例下能在高分子體系內形成致密填充。合理的復配體系能避免填料沉降或上浮，同時降低等量填充下樹脂共混物的黏度，有利剪切分散。
3. 由于比表面積增大，易團聚，與聚合物的相容性差，難以均勻分散，影響復合材料的物理性能。疏水型微硅晶粉與高分子的界面相容性良好，表面的包覆層能跟基材樹脂的基團產生鍵合反應，降低共混物黏度，消除界面應力集中，改善復合材料力學性能。不同型號疏水產品由于表面基團的不同，在樹脂體系適用性會略有差異，建議細心評估或與我司聯系。
4. 建議通過試驗確定最佳添加量 。
注意事項
本品應存放于陰涼、干燥和通風處，防止地面潮氣。在運輸過程中要防水防壓，搬運時輕裝輕卸，防止包裝破損。在環境相對濕度超過80％時，避免暴露于空氣中，必要時烘烤后（110℃）再使用。使用后應做好密封防潮措施，建議包裝拆封后當次使用完畢
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