典型應(yīng)用
底部填充劑被廣泛應(yīng)用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處理器和微處理器。可以滿足因低K值材料應(yīng)用而對底部填充劑提出的低變形、細(xì)間距、高可靠性和高附著力的要求。
產(chǎn)品特點(diǎn)：快速流動(dòng)，快速固化，有較長的工作壽命。
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產(chǎn)品
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應(yīng)用
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粘度@25℃[cps]
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顏色
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工作壽命@25℃
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固化條件
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儲(chǔ)存
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4517
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高可靠性，快速流動(dòng)
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3500
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米黃色
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7天
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5分鐘@150℃
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-5~0℃6個(gè)月
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4550
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低溫固化，3mil間隙
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3000
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黑色
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28小時(shí)
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5分鐘@100℃
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-40℃6個(gè)月
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4551
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低溫固化，1/2mil間隙，快速流動(dòng)
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1100
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黑色
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2天
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5分鐘@100℃
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-40℃6個(gè)月
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4581
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快速流動(dòng)，可維修性
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1500
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黑色
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7天
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5分鐘@150℃
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-5~0℃6個(gè)月
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4582
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快速流動(dòng)，高可靠性
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1800
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米黃色
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7天
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5分鐘@150℃
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-5~0℃6個(gè)月
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