中文名稱(chēng)： 甲基磺酸錫

中文別名:  甲磺酸錫;甲基磺酸亞錫;甲基磺酸錫;甲磺酸錫鹽(2+);甲基磺酸錫(II);甲磺酸錫(II);甲烷磺酸錫(II), 50% W/W 水溶液;甲基(烷)磺酸錫

英文名稱(chēng)： Tin(II) methanesulfonate

CAS號(hào)： 53408-94-9

分子式： C2H6O6S2Sn

分子量： 308.90544

物化性質(zhì)：

密度 1.55

熔點(diǎn) -27°C

折射率 1.444
研究了甲基磺酸錫(MSAS),甲基磺酸(MSA),電流密度,溫度以及添加劑等工藝參數(shù)對(duì)甲基磺酸錫鍍錫沉積速率的影響,確定的最優(yōu)工藝條件為:MSAS90g/L,MSA140g/L,添加劑A(含酚類(lèi)抗氧化劑和主光亮劑)25mL/L,添加劑B(含非離子表面活性劑和輔助光亮劑)6mL/L,溫度30°C,電流密度5A/dm2.甲基磺酸錫鍍錫沉積速率快,鍍液的電流效率高,分散能力好,覆蓋能力優(yōu)良,鍍層的耐氧化性能強(qiáng),焊接性能和耐腐蝕性能優(yōu)異.

性狀： 無(wú)色透明液體

產(chǎn)品用途：

用于電鍍及其他電子行業(yè)