納米碳化硅粉體在聚酰亞胺薄膜里的作用機理：

聚酰亞胺（PI）薄膜是耐高溫聚合物，在550℃能短期保持主要的物理性能，能長期在接近330℃下使用，在-269℃下仍不會脆裂。聚酰亞胺薄膜具有優良的尺寸和氧化穩定性、耐化學藥品性和耐輻射性能，以及良好的韌性和柔軟性。聚酰亞胺薄膜的抗拉強度可以達到170Mpa，抗蠕變能力強，摩擦性能優良。聚酰亞胺薄膜大量用在印刷線路板上作為介電層進行層間絕緣，作為緩沖層可以減少應力、提高成品率，作為保護層可以減少環境對器件的影響，還可以對a-粒子起屏蔽作用，減少或消除器件的軟誤差（soft error）。聚酰亞胺薄膜還被當做H級絕緣材料用于電機電器的絕緣保護，減小電機電器的體積和重量。聚酰亞胺薄膜也是做激光打印機的耗材定影膜的唯一材料。綜合說來聚酰亞胺薄膜是電子信息產業和電氣產業發展不可替代的材料。

 納米級碳化硅粉體具有高硬度、高耐磨性和良好的自潤滑、高熱傳導率、低熱膨脹系數及高溫強度大等特點。納米碳化硅粉體做為絕緣材料，導熱率高達490瓦/米.開,介電常數在1以下!納米碳化硅粉體又是原子晶體結構，化學性質非常穩定，耐強酸、強堿,在空氣中600度煅燒無變化！

聚酰亞胺樹脂是一種高性能樹脂微電子封裝材料，但聚酰亞胺薄膜導熱和熱膨脹仍然不夠理想，介電常數也不是非常低。將納米碳化硅粉體加入聚酰亞胺薄膜制成聚酰亞胺/納米碳化硅復合薄膜作為微電子封裝材料，可以結合聚酰亞胺和納米碳化硅的各自優點，具有高導熱、低熱膨脹、低介電、電絕緣、耐高溫、耐磨等優異的性能。

產品性能指標及添加流程

采用原位聚合方法得到的含10%納米碳化硅粉體的改性聚酰亞胺薄膜導熱率提高2倍，熱膨脹系數降低30%,介電常數從3.2降到2.0，熱老化分解溫度提高50度，沖擊韌性提高1倍，耐磨性能提高2倍以上。

先稱取一定量的正硅酸乙酯, 加入一定量的DMAc 溶解,然后再稱取相應比例的納米碳化硅粉體加入其中,將該混合溶液在超聲波中分散0.15小時 。超聲波分散好后,加入一定比例的p H 約為2的水,再將該混合物在高速分散機上在600r/ min 的條件下分散3小時 ,即得到正硅酸乙酯處理的納米碳化硅混合液。分別稱取定量的聚酰胺酸,用一定量的DMAc稀釋,再加入一定比例的納米碳化硅混合液,在攪拌器下攪拌8～10小時。將混合溶液在干凈的玻璃板上涂膜,然后階段升溫處理, 70 ℃(1小時) →120 ℃(小時) →150 ℃(小時) →200 ℃(小時) →250 ℃(小時) →300 ℃(小時) 。冷卻后即得納米碳化硅粉體改性的聚酰亞胺薄膜。

◆ 性能特點
　　 本產品純度高、粒徑小、分布均勻，比表面積大、高表面活性，松裝密度低,具有極好的力學、熱學、電學和化學性能，即具有高硬度、高耐磨性和良好的自潤滑、高熱傳導率、低熱膨脹系數及高溫強度大特點

◆主要用途

 本產品主要用于：

 1）制造結構器件：如冶金、化工、機械、航天及能源等行業中使用的滑動軸承，液體燃料噴嘴、坩堝、大功率高頻率模具、半導體元器件等。

 2）金屬及其它材料表面處理：如工具、模具、耐熱涂層、散熱表面涂層，防腐涂層及吸波涂層等。

 3）復合材料；如制備金屬基、陶瓷基、高分子基復合材料。