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各向同性導(dǎo)電膠也被稱作/ 樹脂焊料0, 膠粘劑網(wǎng)絡(luò)用來形成電子通路和機械連接。各向同性導(dǎo)電膠最顯著的優(yōu)點是可以對其進行重新加工, 主要的缺點在于用熱塑性樹脂作為基體的導(dǎo)電膠在高溫情況下會發(fā)生降解, 而聚酰亞胺作為基體樹脂的導(dǎo)電膠一般都含有溶劑, 在加熱過程中溶劑揮發(fā)會使樹脂中產(chǎn)生氣泡。

熱固性和熱塑性樹脂都可以用作各向同性導(dǎo)電膠的基體樹脂, 如環(huán)氧樹脂、禁發(fā) 氰 劇毒產(chǎn)品酸酯、有機硅樹脂和聚氨酯等熱固性樹脂和酚醛環(huán)氧、丙烯酸化的馬來酰亞胺樹脂等熱塑性樹脂。目前, 絕大多數(shù)商品化的導(dǎo)電膠都采用熱固性樹脂作為基體, 環(huán)氧樹脂以其優(yōu)良的綜合性能得到了最廣泛的應(yīng)用, 還可在適當?shù)臏囟认录尤霟崴苄缘臉渲瑏砀纳企w系的韌性和再加工性能。在已商品化的各向同性導(dǎo)電膠中, 片狀銀粉是最常用的導(dǎo)電填料, 主要是由于銀的高電導(dǎo)率, 加工容易且片狀銀粉能使填料得到最充分的接觸, 另外銀是為數(shù)不多的氧化物也能導(dǎo)電的金屬。

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