韓國MicroP XRF-2020電鍍膜厚儀

適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

應用廣泛，適應電鍍生產企業，產品來料檢測等。

儀器特點:

全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量

功能及應用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

韓國先鋒XRF-2020測厚儀應用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

韓國MicroP XRF-2020電鍍膜厚儀

檢測電子電鍍鍍層厚度

快速無損測量鍍金,鍍鎳,鍍銀,鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍鋅鎳合金等