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東莞市華源電子材料有限公司  

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首頁 > 供應產品 > 供應BGA助焊膏
供應BGA助焊膏
單價 50.00 / 瓶對比
詢價 暫無
發貨 廣東東莞市付款后3天內
過期 長期有效
更新 2014-04-07 10:29
 
詳細信息

型 號

HY-608

粘度

45Pa·S

顆粒度

2um

品牌

HUAYUAN

規格

100/

活性

RMA

類型

環保型

清洗角度

免洗型

 

品牌

HUAYUAN

有效物質含量

85.5(%)

 
 

產品規格

100\

執行標準

 
 

主要用途

BGA植球.手機助焊

 

 

 
             

 

品牌 HUAYUAN         有效物質含量 100(%)
 
產品規格 HY-608          主要用途 適用于手機PCBBGAPGASMD之返修助焊膏
*HUAYUAN
助焊膏。適用于手機PCB,BGAPGASMD之返修助焊膏,它使用于低離子性之活化劑系統,潤錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高,因此,對手機等通訊產品之電性干擾非常小。
*DM-200
為中度活性之松香型助焊膏,廣泛使用手機板之SMD返修工藝。

*HUAYUAN-608
為免洗型助焊膏,殘留物顏色非常淡,有極高之SIR值,建議用于BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。

產品包裝: 100G、10CC

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